芯通通（北京）信息科技有限公司成立于2022年，公司宗旨是整合完善国产半导体装备产业化，建立国产装备核心设备的技术工艺，创造国产半导体装备的实用价值。公司现经营业务有半导体加工设备及工艺、集成电路核心自动化装备、半导体超高纯管阀件及实验室超洁净气路工程设计安装。
中电科风华信息装备股份有限公司成立于1998年，注册在山西转型综合改革示范区，隶属于中国十大央企军工集团——中国电子科技集团有限公司，是中国电科半导体装备领域核心成员单位，是首批国家级创新型企业，国家第三代半导体技术创新中心(山西)共建单位。
2025年7月29-31日在上海国家会展中心举办“2025上海国际半导体技术大会暨展览会”，将系统化解读半导体产业进程及未来趋势。结合半导体技术大会、分论坛会议，为业内制造商、设备商、品牌商、采购商搭建起深度的技术交流平台及一站式半导体装备采购平台。
2025SIA上海国际半导体技术大会暨展览会将于2025年7月29-31日在上海国家会展中心举行.半导体产业作为全球科技发展的核心支柱产业，在2024年第二季度，全球半导体市场总收入已高达1499亿美元。而随着5G、人工智能（AI）、物联网（IoT）等新兴技术的崛起，对集成电路的需求也呈现出爆发式增长，这将进一步促使半导体产业加速技术革新。为推动行业整体布局发展，展会将系统化解读半导体产业进程及未来趋势,结合半导体技术大会、分论坛会议，为业内制造商、设备商、品牌商、采购商搭建起深度的技术交流平台及一站式半导体装备采购平台。
微行科技(MicroX)高真空炉，半导体装备核心供应商【真空炉】，高新技术企业。主要产品：超高真空炉。应用于：半导体、微电子、传感器、芯片、5G、光电、军工、科研、医疗等领域的高真空炉
合肥真萍电子科技有限公司,HMDS烤箱生产厂家,提供压力/无氧烤箱定制与批发,合肥真萍电子科技有限公司,是安徽旭腾微电子设备有限公司全资子公司,总部位于合肥经开区天都路4345号真萍科技产业园,是一家专注于热（+30-1600℃）、真空（1-1*10-6torr）、高压(10MPa)等设备的半导体装备行业高新技术企业
梦启半导体装备着力于专研半导体晶圆抛光和研磨设备,专业从事全自动高精密晶圆减薄机、研磨抛光机、晶圆倒角机和晶圆上蜡机等硬脆材料的加工装备,以及高精度气浮主轴部件的研发生产.
连城数控在辽宁大连、江苏无锡、美国罗切斯特、越南海防设立了四大研发制造基地，布局光伏与半导体装备领域全产业链，致力于持续为客户提供可靠、增值的产品和服务。
深圳市泰克光半导体装备（深圳）有限公司主要致力于自主研发，打造国内半导体智能装备优秀企业形象，提供点测机、探针台、半导体封测设备、LED分光编带机、SHIBUYA共晶机、BGA植球机、巨贸EMC支架等相关设备。
销售热线：19145717135隐冠半导体成立于2019年，是一家专注半导体制造、量检测和先进封装装备精密运动平台及核心部件研发与生产的高科技创新型企业。公司拥有上海、苏州、广州基地，打造精密运动台、特种电机、压电产品、驱控产品和精密零部件五大产线，建立了完备的技术研发与生产体系，为精密运动定位及控制提供优越、可靠的解决方案。隐冠着力解决半导体装备关键核心部件的产业化问题，开拓多维度应用领域，形成多品种多系列的量产精品。
广东智赢半导体技术有限公司是一家专注于半导体装备核心部件服务商，主营产品：晶圆机器人、晶圆搬运系统、驱动器、光栅编码器、直线电机、DD马达等特制型电机。应用领域：涂胶显影设备、电镀刻蚀设备、CMP设备、CVD设备、清洗键合设备、晶圆检测等晶圆制程工艺设备。
博众精工专注于工业装备制造领域，业务聚焦在消费类电子、新能源汽车、半导体、关键零部件、智慧仓储物流等数字化装备领域。博众精工不断加强技术专家团队建设、完善管理体系、提升综合服务能力，致力于成为装备制造业可持续发展的世界级企业。
浙江宇谦半导体科技公司是一家专注于半导体装备及零部件设计制造的公司。母公司2006年创建于中国台湾新竹科技园，专业从事半导体干法蚀刻设备的制造。因国内半导体产业的蓬勃发展，于2007年成立上海分公司，专门从事半导体蚀刻设备的销售及售后服务。
湖南艾科威半导体装备有限公司是集科研、制造、生产、销售、服务为一体的高新技术企业，业务主要覆盖集成电路、分立器件、5G通讯、光电器件、传感器等半导体领域，设备广泛用于科研机构，大专院校，生产企业和公司的器件研究，开发和批量生产。
